LED

Chip、Top、Lamp、COB等LED封装形式的粘合剂解决方案，包括环氧固晶胶、导电银胶、半烧结导电银胶、胶饼等。

IC

SOP、SOT、QFN、QFP、LGA、BGA等形式集成电路用胶方案，提供常规/定制化的导电胶、绝缘胶一体化方案。

Micro & Mini LED

倒装Micro & Mini LED焊锡膏、面胶等粘合剂方案；正装Micro & Mini LED上Chip、Top灯珠贴片焊锡膏方案。

SMT

LED灯珠、电阻、电容、晶振等电子元器件SMT焊接方案，可根据需求提供含铅/无铅、零卤/无卤，以及3到6号粉焊锡膏的方案。

其他粘合剂

集成电路、显示照明、新能源、汽车电子、无线通讯、指纹模组等行业电子粘合剂、合金焊接材料等用胶方案。

选型帮助

根据使用需求，思特迪应用技术专家制定契合客户现有器件、材料、模块的粘合剂方案，降低客户选型试样成本，从研发端提高产品的可靠性和稳定性。

定制研发

针对不同的应用场景、使用需求，思特迪博士研发团队提供专业的定制化粘合剂开发方案，协助客户快速完成产品设计，降低开发难度，快速导入市场。

迭代替换

针对客户生产过程中原材料替换、产品升级、技术迭代、工艺优化等情况，配合客户提供粘合剂技术服务，以满足客户生产的迭代替换需求。

一体化用胶

针对使用多种粘合剂的同一企业或同一器件，提供一体化用胶方案，降低客户管理成本，提高生产效率；降低胶水之间不匹配、不兼容的风险。

其他技术支持

和第三方检测机构以及高校的合作，拥有DSC、SEM、X-Ray、超声扫描、TMA等多种材料表征仪器，可对粘合剂性能、粘合剂失效等进行技术分析，制定用胶提升方案或解决方案。