产品介绍
器件装连材料
型号
熔点(℃)
锡粉合金成份
锡膏外观
颗粒体积(μm)
焊剂含量(wt%)
黏度
(25℃时pa·s)
卤素含量
表面绝缘电阻
(168H,40℃/90湿度 48V)
铜板腐蚀测试
锡珠试验
铬酸银纸测试
坍塌试验
STSP-813
183
Sn63Pb37
淡灰色
膏状
20-38um
10.3±0.5
180±30
0.55±0.5
>1X108Ω
合格
STSP-815
195
Sn55Pb45
圆润膏状
25-45um
11±0.5
应用领域
