产品介绍
环氧塑封料（ EMC-Epoxy Molding Compound ）由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，用以保护芯片不受外界环境的影响。我司产品具有优异的低模量、低收缩率、耐高低温冲击、高透光率等性能特点，适用于半导体晶片与发光二极管(LED)表面封装。
主要 型号 | 外观 | 比重 25℃ | 透光率 (400nm) % | 硬度 Shore | Tg TMA/℃ | 固化 收缩率 % | 凝胶化时间 150℃ |
固化条件 |
YT-42 |
饼料
|
1.2-1.3 |
≥85 | D 80 | ≥110 | ≤1.5 | 30-50 | 150℃*5min + 150℃*4hr |
应用领域
