产品介绍
为Mini/Micro LED、倒装COB提供固晶锡膏产品，采用超声雾化技术，超声锡粉与离心雾化锡粉对比，具有球形度好、表面光滑、粉体一致性好等优点；超声分子化助焊膏固晶锡膏使用的是自制分子化助焊膏，通过自研超声卤化工艺实现材料的分子化结合，膏体细腻、稳定。
型号 | 熔点(℃) | 锡粉合金成份 | 锡膏外观 | 颗粒体积(μm) | 焊剂含量(wt%) | 黏度 (25℃时pa·s) | 卤素含量 | 表面绝缘电阻 (168H,40℃/90湿度 48V)
| 绝缘阻抗 | 铜板腐蚀测试 | 锡珠试验
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Mini-101 | 217-220 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 淡灰色 膏状 | 5-15um | 15.0~18.0 | 50±20 | 0.55±0.5 | >1X108Ω | 合格 | 合格 | 合格 |
Mini-101S | 217-220 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 淡灰色 膏状 | 5-15um | 15.0~18.0 | 50±20 | 0.55±0.5 | >1X108Ω | 合格 | 合格 | 合格 |
应用领域
