产品简介

Mini-101 是针对 Mini LED 印刷制程⼯艺开发的固晶锡膏，使⽤超细粒径、窄粒度分布、⾼球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3Cu0.5 锡粉配合超声乳化助焊膏配制，在精细间距焊盘尺⼨下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物少，⽆腐蚀性，焊点饱满光亮，⽆坍塌及焊接桥接短路现象，满⾜⾼精密、⾼可靠性的电性能参数要求，并且 SPI 在线检测不良率低，可有效提⾼产品⽣产良率。

产品特点

1.采用窄粒度分布、高球形度、低含氧量的超声雾化粉。与竞品常用的离心雾化锡粉相比超声雾化锡粉具有球形度好、表面光滑、粉体批次稳定性好等优势，与不同助焊膏有良好的配合度；

2.助焊膏采用超声乳化工艺实现材料间的分子化结合，膏体更加细腻、稳定；

3.具有良好的触变性，锡膏成形性好，可适应不同速度的点胶或钢网印刷固晶需要；

4.具有更好的导热性、更高的焊接强度。可采用钢网印刷工艺，生产效率高。

应用行业
Mini LED、COB LED