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晶元包封材料
底部填充胶
    发布时间: 2024-09-28 05:46    
底部填充胶

产品介绍


底部填充胶


产品型号

特点

颜色

粘度(Pa.s)

固化条件

储存条件(℃)

有效期(月)

DF-300

低收缩力

黑色

110±30

165℃ 1h

-40

9

DF-301

半导体级

黑色

9.7

120℃ 1h

-20 ~ -40

6

DF-302

单组分快速固化

黑色

2.4~3.0

150℃ 8min

-20 ~ -40

6


应用领域