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晶元包封材料
液态模压胶
    发布时间: 2024-09-28 05:47    
液态模压胶

产品介绍


液态模压胶


产品型号

凝胶化时间

Sec

比重

CTE(α1)

ppm/ ℃

CTE(α2)

ppm/ ℃

硬度(Shore D)

D

玻璃化温度

弯曲强度

Mpa

弯曲模量

Mpa

吸水率

Wt%

R203

30~50

1.40±0.30

55±10

120±10

84

130

90

3300

0.5


应用领域